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これはダミーテキストです。
世界で初めてとなる、プレス用精密金型を使ったスタンピング方式によるリードフレーム（半導体基板）の開発により大量生産を実現させ、半導体業界の発展に貢献した三井ハイテック。

現在は、「超精密加工でしあわせな未来を」のスローガンのもと”Save energy. Save earth. Save life.”を経営指針の柱に掲げ、地球環境保全に配慮したものづくりを進めています。

三井ハイテックは、「人と人」との結びつきの中で大きな力を結集させ、世界の人々に喜ばれ、価値ある製品として評価される「ものづくり」を推進しています。技術系・事務系に関わらず、「ものづくり」というものに興味を持ち、「新たな価値を創出できる人材」、「お互いの成長を促進できる人材」、「夢と誇りを持って自発的に取り組める人材」を必要としています。

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世界で初めてとなる、プレス用精密金型を使ったスタンピング方式によるリードフレーム（半導体基板）の開発により大量生産を実現させ、半導体業界の発展に貢献した三井ハイテック。

株式会社三井ハイテック
採用担当